Медная оплетка для удаления припоя HJ-2515 (2.5 мм х 1.5 м)

Медная оплетка HJ-2515 предназначена для аккуратного удаления излишков припоя и демонтажа радиодеталей с печатных плат. Плетёная лента шириной 2.5 мм хорошо впитывает расплавленный припой при прогреве паяльником; ширина подходит как для мелких SMD-контактов, так и для выводов DIP-компонентов. Длина ленты на катушке — 1.5 м. Пропитка с низким остатком флюса (Low Residual) снижает загрязнение платы после работы. Соответствует стандарту RoHS.

Особенности:
Тип товара: оплетка для удаления припоя / впитывающая лента (Soldering Wick / Desoldering Braid)
Характеристики: модель HJ-2515, ширина 2.5 мм, длина 1.5 м, низкий остаток флюса (Low Residual), RoHS
Назначение: удаление излишков припоя, демонтаж электронных компонентов и очистка контактных площадок