覆铜板 200x200 mm（印刷电路板坯料）

200x200 mm 覆铜板，是自制印刷电路板的理想坯料，适用于化学蚀刻、LUT（激光碳粉转印法）或数控铣削加工。电绝缘基材机械强度良好，铜箔层可确保导电性能可靠，焊接时走线附着牢固。方形尺寸便于裁切成多块较小的电路板。

产品特点：
产品类型：覆铜板 / 印刷电路板坯料（Copper-Clad Board）
规格参数：尺寸 200x200 mm，电绝缘基材，铜箔覆层
用途：适用于业余无线电、教学及工程项目的印刷电路板制作