HJ-2515 铜编织线吸锡带（2.5 mm × 1.5 m）

HJ-2515铜编织线专为精准去除多余焊锡及从印刷电路板上拆卸电子元件而设计。编织带宽度为2.5 mm，加热时能快速吸附熔化的焊锡；该宽度既适用于细小的SMD贴片触点，也适用于DIP元件的引脚。卷盘上的带长为1.5 m。低残留助焊剂处理（Low Residual）可减少操作后电路板的污染。符合RoHS标准。

产品特点：
产品类型：焊锡吸除编织线 / 吸锡带（Soldering Wick / Desoldering Braid）
主要参数：型号HJ-2515，宽度2.5 mm，长度1.5 m，低助焊剂残留（Low Residual），RoHS
用途：去除多余焊锡、拆卸电子元件并清理焊盘