Паяльная паста RELIFE RL-406, 227C, безсвинцовая для ремонта материнских плат, 40 г smd BGA
Артикул:
02041SKU: AA-009002041Паяльная паста RELIFE RL-406, 227°C — идеальное решение для ремонта материнских плат и сложной электроники. Безсвинцовая, высокотемпературная, с яркими серебристыми соединениями. Подходит для iPhone 12/12 Pro/12 Pro Max
Ключевые характеристики
- Температура плавления227°C — подходит для сложных ремонтных работ.
- Составбезсвинцовая паста — безопасна для здоровья и экологии.
- Вес40 г — компактная упаковка для профессионального использования.
- Адгезиявысокая — сильное сцепление с поверхностью.
- Назначение ремонт материнских плат, iPhone 12/12 Pro/12 Pro Max.
Паяльная паста RELIFE RL-406 — это высокотемпературная безсвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ремонта высокотехнологичных устройств, таких как материнские платы и другие сложные электронные компоненты. С температурой плавления 227°C, она обеспечивает надежное соединение даже в условиях высоких температур. Особенности: Высокая температура плавления: 227°C — подходит для сложных ремонтных работ. Безсвинцовая формула: безопасна для здоровья и окружающей среды. Чистый состав: обеспечивает яркие серебристые соединения без пузырьков. Высокая адгезия: сильное сцепление с поверхностью, уменьшает риск потери компонентов. Универсальность: подходит для ремонта iPhone 12/12 Pro/12 Pro Max и других устройств. Преимущества: Надежность: устойчива к высоким температурам и нагрузкам. Качество соединений: яркие серебристые пятна, отсутствие пузырьков. Простота использования: легко наносится и обеспечивает точное соединение. Компактная упаковка: 40 г — оптимальный объем для профессионального использования.