Паяльная паста Mechanic XG30 16 гр, bga-флюс, SMD пайка, для электроники
Артикул:
01964SKU: AA-009001964Mechanic XG30 — идеальная паста для точной пайки и ремонта электроники! Надежные соединения SMD и BGA компонентов, универсальность, даже без паяльника. Вес 16 г, частицы 24–45 мкм, премиальное качество для профессионалов. Используйте для ремонта телефонов, компьютеров и цифровых устройств. Ваш надежный помощник в пайке!
Ключевые характеристики
- Тип высококачественная паяльная паста
- Объем 16 мл
- Вес16 г
- Размер частиц24–45 мкм
- Страна производстваКитай
- Комплектация1 шт паяльной пасты Mechanic XG30
- ПрименениеSMD и BGA пайка, ремонт электроники
Mechanic XG30 — это высококачественная паяльная паста, разработанная для точной пайки и ремонта электроники. Ее уникальная формула, сочетающая порошкообразный припой и флюс-связку, обеспечивает надежные соединения для SMD компонентов и BGA чипов. С весом 16 г и частицами размером 24–45 мкм, она идеально подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютеров и других цифровых устройств. Паста отличается универсальностью: она позволяет быстро и эффективно проводить пайку даже без паяльника, нагревая обработанные участки зажигалкой. Mechanic XG30 — это выбор профессионалов, ценящих качество и удобство. При использовании пасты важно соблюдать меры предосторожности: избегать контакта с кожей, слизистыми, не вдыхать и не глотать. Хранить в закрытом виде, вдали от детей, в прохладном месте. Характеристики: Тип: BGA-флюс Объем: 16 мл Вес: 16 г Размер частиц: 24–45 мкм Материал: Смесь порошкового припоя и флюса Страна производства: Китай Комплектация: 1 шт паяльной пасты Mechanic XG30 Применение: SMD и BGA пайка, ремонт электроники