269.png
RELIFE

Паяльная паста RELIFE RL-404, 138C, безсвинцовая, 40 г, для пайки smd припой канифоль BGA

Артикул: 02040SKU: AA-009002040

Паяльная паста RELIFE RL-404, 138°C — идеальное решение для ремонта BGA, SMD и материнских плат. Безсвинцовая, высокочистая формула, низкая температура плавления. Удобна в использовании и хранении.

Ключевые характеристики

  • Температура плавления138°C — низкая температура для защиты чувствительных компонентов
  • Составбезсвинцовая паста — безопасна для здоровья и экологии.
  • Вес40 г — компактная упаковка для профессионального использования.
  • Назначениеремонт BGA, SMD, материнских плат.Назначение: ремонт BGA, SMD, материнских плат, телефонов, планшетов.
ОписаниеХарактеристикиСовместимостьФайлы и инструкции
Паяльная паста RELIFE RL-404 — это низкотемпературная безсвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ремонта высокотехнологичных устройств, таких как материнские платы, BGA-компоненты и SMD-платы.
Особенности:
Температура плавления: 138°C.
Состав: безсвинцовая, высокочистая формула.
Вес: 40 г.
Назначение: ремонт материнских плат, BGA, SMD-компонентов.
Преимущества:
Эффективная защита компонентов платы.
Высокая плотность и устойчивость к окислению.
Легкое нанесение и хранение.
Преимущества:
Низкая температура плавления: защищает чувствительные компоненты от перегрева.
Высокая чистота: обеспечивает надежное соединение.
Универсальность: подходит для ремонта телефонов, планшетов, ноутбуков и другой техники.
Удобство: легко наносится и хранится.