Паяльная паста RELIFE RL-404, 138C, безсвинцовая, 40 г, для пайки smd припой канифоль BGA
Артикул:
02040SKU: AA-009002040Паяльная паста RELIFE RL-404, 138°C — идеальное решение для ремонта BGA, SMD и материнских плат. Безсвинцовая, высокочистая формула, низкая температура плавления. Удобна в использовании и хранении.
Ключевые характеристики
- Температура плавления138°C — низкая температура для защиты чувствительных компонентов
- Составбезсвинцовая паста — безопасна для здоровья и экологии.
- Вес40 г — компактная упаковка для профессионального использования.
- Назначениеремонт BGA, SMD, материнских плат.Назначение: ремонт BGA, SMD, материнских плат, телефонов, планшетов.
- Температура плавления138°C — низкая температура для защиты чувствительных компонентов
- Составбезсвинцовая паста — безопасна для здоровья и экологии.
- Вес40 г — компактная упаковка для профессионального использования.
- Назначениеремонт BGA, SMD, материнских плат.Назначение: ремонт BGA, SMD, материнских плат, телефонов, планшетов.